不同种类胶粘剂在电子工业中的应用环氧胶：在电子工业中的应用最为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。热熔胶：在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下,可用热熔胶。丙烯酸酯胶：选用丙烯酸酯......

1、主板用胶：手机主板用胶包括：芯片粘接、灌封、散热；电池的粘合；主板上零部件的粘合等，主要用胶有：环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等。2、壳体用胶：手机壳体粘接用胶：聚氨酯热熔胶、丙烯酸树脂胶黏剂、反应型热熔胶3、屏幕和边框用胶：聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶......

热熔胶黏剂所用的聚酯是介于低熔点的脂肪族聚酯和高熔点的芳香族聚脂之间的一类聚酯。聚酯热熔胶胶黏剂具有优良的耐热性、耐寒性、耐介质性、电性能、热稳定性，使用温度范围宽，可在-40~150℃温度范围内使用；被粘对象广泛，尤其对纤维、皮革等材料具有很好的粘接性，耐干洗，和水洗；固化速度快，能快速粘接；能耗......