不同种类胶粘剂在电子工业中的应用
环氧胶：在电子工业中的应用最为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。
有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。
热熔胶：在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下,可用热熔胶。
丙烯酸酯胶：选用丙烯酸酯 胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。
聚氨酯胶：从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。
预涂聚乙烯醇缩丁醛：可以形成坚韧且易组装的接头。
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胶粘剂在微电子领域中三种主要应用
管心粘接；
电路元件与基板粘接；
封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。
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胶粘剂在大型设备的应用
例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须使用室温固化的 胶粘剂。
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胶粘剂在电子设备上的应用
几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用还有：
航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；
用于外部介电窗与基体粘接美国的丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。
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胶粘剂在印制电路板的应用
印制电路板无论是刚性的还是挠性的，都离不开 胶粘剂。对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，最高使用温度约150°C。当在260°C高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。

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