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满足条件的产品
诺力兴NLX-3101单组分芯片
邦定胶
2021-07-27 08:16:26
【产品】
单组份,黑色亮光,高耐热性,低粘度,热固化环氧树脂粘接灌封胶,固化后抗弯曲,低吸潮性,优良的防水和介电性能。主要适用COB封装、电感线圈、马达、电子模块封装、电子元件的绝缘灌封、铜、其它金属及硬质塑胶的粘接灌封固定,以及高温模具浇注料等。
NLX-3101单组份环氧
邦定胶
2021-07-05 15:10:38
【产品】
NLX-3101是单组份IC封装环氧树脂。是高耐热性、低收缩率、低粘度、强韧性、热固化单组份环氧树脂COB封装材料,要适用COB封装、电感线圈、马达、电子模块封装、电子元件的绝缘灌封、铜、其它金属及硬质塑胶的粘接灌封固定,以及高温模具浇注料等。
满足条件的文章
什么是
邦定胶
?
2021-07-21 08:40
【文章】
COB
邦定胶
/IC封装胶是指裸露的集成电路芯片(ICChi)封装保密的一种单组份热固化环氧树脂胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chi-O-Board)
邦定胶
,常用的主要为两种类型,一种是邦定热胶,一种是邦定冷胶。很多人在使用
邦定胶
前,都不太清楚,邦定热胶是什么胶,邦定冷胶又是什么胶,是不是邦定热胶就是需要加热固化的,而邦定......