电子灌封胶又称电子胶，常用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，在元器件灌封胶中，常用的灌封胶有三种，分别是：聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶，三种各有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样。

一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1、强化电子器件的整体性，提高对外......

常见的双组份AB类胶水混合后可能会有不干或固化慢的原因，这其中因素有很多，比如胶水本身品质异常，比如使用操作不规范：温度湿度影响，混合搅拌程度，有无按要求配比，基材品质问题，有无化学残留等等。其中生产过程中尤其需要注意化学残留问题，双组份有机硅灌封胶等AB胶水在灌注后，固化过程中接触电子元器件的部......

一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外......

在灌封胶运用加工工艺流程中，绝大多数客户均有脱泡工艺流程，目地便是确保商品干固后胶体溶液內部及表层没有气泡和出气孔，进而影响到设备应用性能，很有可能我们觉得脱泡是很容易的实际操作，打开真空室抽就可以了。有机硅灌封胶干固后运用于各个领域，有工业电器、军用电子器件、航天航空、通信设备、汽车电子产品......