电子工业胶粘剂应用方案服务商让粘接更牢固-诺力兴

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  • 诺力兴固化包封胶应用案例

    诺力兴固化包封胶应用案例 2021-05-27 10:59:17 【文章】

    客户要求：在不影响NTC芯片的性能的情况下起到保护作用。解决方法：使用NLX-3041BF加温固化包封胶，对芯片外层披覆一层薄胶，加温后使其固化，或者使用NLX-3241BF常温固化包封胶对芯片包覆。既不影响NTC芯片性能，而且美观。