电子工业胶粘剂应用方案服务商让粘接更牢固-诺力兴
电器元器件热传递介质，CPU与散热器填充，大功率三极管、可控硅二极管与基材（铜、铝）接触的缝隙填充，降低发热元件工作温度。
| 产品型号 |
颜色、外观 |
基料化学成分 |
密度
G/cm² |
针入度
1/10cm |
挥发度
%
200℃/24小时 |
体积电阻率
Ω.cm |
表面电阻
Ω.25℃ |
介电常数
（1.2MHz） |
导热系数
W/m.k
HotDisk |
| 511 |
白色触变 |
聚硅氧烷 |
2.4 |
280 |
≤0.5 |
1.5×1015 |
2.5×1014 |
4.5 |
1.0 |
| 512 | 白色半流淌 | 聚硅氧烷 | 2.8 | 300 |
≤0.35 |
1.5×1015 | 2.5×1014 | 4.5 | 1.5 |
|
513 |
白色半流淌 |
聚硅氧烷 |
2.9 | 280 |
≤0.5 |
1.0×1015 |
2.4×1014 |
4.5 | 2.0 |
| 514 | 灰色半流淌 |
聚硅氧烷 |
2.5 | 300 |
≤0.7 |
1.0×1012 |
1.6×1012 |
4.5 |
|
| 515 | 灰色半流淌 |
聚硅氧烷 |
2.6 | 300 |
≤0.7 |
1.0×1011 |
1.2×1012 |
4.5 |
|
