灌封是环氧树脂的重要应用领域，已广泛应用于电子设备制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封是在室温或加热条件下，将液体环氧树脂复合物机械或手动填充电子元件和线路，固化成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。

其功能是加强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力；改善内部部件和线路之间的绝缘，有利于设备的小型化和轻量化；避免直接暴露部件和线路，提高设备的防水和防潮性能。

环氧灌封胶应用广泛，技术要求不同，品种繁多。固化条件分为常温固化和加热固化两类。该剂型分为双组分和单组分。多组分剂型，由于使用不方便，作为一种商品很少见。根据涂层在线了解，常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后无加热固化，设备要求不高，使用方便。缺点是复合工作粘度大，渗透性差，适用期短，难以实现自动生产，固化耐热性和电性能不是很高。一般用于低压电子设备灌封或不适合加热和固化。

加热固化双组分环氧灌封胶是用量最大、用途最广泛的品种。其特点是复合作业粘度小、工艺好、适用期长、渗透性好、固化综合性能优异。适用于高压电子设备自动生产线，是近年来国外发展起来的一个新品种，需要加热和固化。与双组分加热固化灌封胶相比，所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶质量对设备和工艺依赖性小。

此外，成本高，材料储存条件严格，环氧灌封胶应满足以下要求：

1.性能好，适用期长，适用于大批量自动生产线。

2.粘度小，渗透性强，可填充元件和线间。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4.固化放热峰低，固化收缩小。

5.固化物具有优异的电气性能和机械性能，耐热性好，对各种材料粘结性好，吸水性和线膨胀系数小。

6.在某些情况下，灌封材料还需要具有阻燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

注意：环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。

填料通常放在里面A在成分中，如果在使用前搅拌不均匀，会导致固化不良影响产品质量，更可怕的是有时不良产品难以立即发现，使生产大量废物，甚至大量潜在危险产品在客户市场，如定时炸弹，包括厂家往往忽视固化过程中的沉淀，一般不会导致表观硬度变化，但其上下分层固化性能必须完全改变。

用于电子元件的粘接、密封、灌封和涂层保护

电子电气元件采用室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶灌封，可防潮、防尘、防腐、防震，提高使用性能和稳定参数，硫化前为液体，灌注方便，使用方便。

用硅胶灌封时，不释放低分子，无应力收缩，可深硫化，无腐蚀，硫化成透明弹性体，胶层内包装的部件清晰可见，可逐个测量部件参数，便于检测和维修。

电子计算机内存储器磁芯板采用室温硫化泡沫硅橡胶，经振动、冲击、冷热交替等试验完全符合要求。在成型室温硫化硅橡胶的基础上制作的耐燃灌封胶对电视高压帽、高压电缆包皮等产品的成型非常有效。单组分室温硫化硅橡胶可作为表面涂层保护材料，无需密封包装或浸渍灌封不方便。

此外，一般电子元件的表面保护涂层采用室温硫化硅橡胶，内部涂层采用成型硅胶。近年来，玻璃树脂涂层广泛应用于电子电器和仪表元件。

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