灌封是环氧树脂胶的一个关键主要用途，已普遍地用以电子元器件加工制造业，是电子工业不能缺失的主要绝缘层材料。

灌封便是将液体环氧树脂胶一氧化氮合酶用机械设备或手工制作方法灌人配有电子元器件、路线的元器件内，在常温下或加温情况下固化变成性能出色的热塑性高分子材料绝缘层材料。

它的效果是：加强电子元器件的全面性，提升 对外开放来冲击性、振动的抵抗能力;提升 內部元器件、路线间绝缘层，有益于元器件微型化、轻量;防止元器件、路线立即曝露，改进元件的防潮、防水性能。

环氧树脂灌封胶运用覆盖面广，技术标准各有不同，品种齐全。从固化标准上分是常温下固化和加温固化两大类。从制剂上分是组份和双组分两大类。多组分制剂，因为应用不方便，作为产品不常见。据施胶线上掌握，常温下固化环氧树脂灌封胶一般为组份，灌封后不需加温就可以固化，对设施需求不高，方便使用。缺陷是一氧化氮合酶工作粘度大，浸渗性差，可用期短，难以达到自动化生产，且固化物耐温性和电性能不很高。一般多用以低电压电子元器件灌封或不适合加温固化的场所应用。

加温固化组份环氧树脂灌封胶，是使用量较大、主要用途最广泛的种类。其优点是一氧化氮合酶工作粘度小,工艺性能好，可用时间长，浸渗性好，固化物综合性性能出色，适合髙压电子元器件自动化生产线应用双组分环氧树脂灌封料，是近年来海外发展趋势的优良品种，需加温固化。与组份加温固化灌封胶对比，突显的特点是所需灌封机器设备简易，方便使用，灌封胶的品质对设施及工序的依赖感小。

不够以外是费用较高，原材料存储前提规定严苛，常用环氧树脂灌封胶应达到以下规定：

1、性能好，可用时间长，合适大批自动化生产线工作。

2、粘度小，浸渗性强，可充斥着元器件和电线间。

3、灌封和固化全过程中，填充料等粉末成分地基沉降小，不分层次。

4、固化放热反应峰低，固化收拢小。

5、固化物电气设备性能和结构力学性能出色耐温性好，对各种原材料有优良的粘结性，吸水能力和热膨胀系数小。

6、一些场所还规定灌封料具备阻燃、耐侯、传热、耐高低温试验交替变化等性能。

留意：环氧树脂灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶，或是热溶灌封胶沥清石腊等，在有色彩，有填充料的灌封胶中，大多数含密度高的、高比例的填充料。比如：石英石、重质碳酸钙、氯化铝、乃至相对密度很大的重晶石粉等无机物矿物质料，以改进各种各样秘方。在采用的情况下，一定要搅拌均匀。尤其是当必须与固化剂参与反映型的。

填充料一般全是放进A双组分中的，应用前如不可以搅拌均匀，便会导致固化物负面影响产品品质，更糟糕的是有时这类欠佳商品难以马上发觉，使生产制造发生大批量的废料，乃至很多的有潜在的危险性的商品在顾客销售市场上运转，好似颗颗的炸弹，此外包含制造商常常忽视在固化物固化全过程的沉积，一般这样的状况不易导致表观的强度转变，但其左右分层次固化物的性能毫无疑问早已彻底拥有转变。

用以电子元件的粘合，密封性，灌封和涂覆维护

室内温度硫化硅胶或有机化学透明质酸凝胶用以电子器件电气元器件的灌封，能够具有防水、防污、耐腐蚀、抗震的功效，并提升 应用性能和平稳主要参数，并且其在硫化前是液态，有利于注浆，方便使用。

运用有机化学透明质酸凝胶开展灌封时，不释放低分子结构，无地应力收拢，可深层次硫化，无其他浸蚀，硫化后成全透明弹性体材料，对黏胶里所封裝的电子器件清楚可见，可以用扎针到里边逐一精确测量元器件主要参数，有利于检验与维修。

室内温度硫化的泡沫塑料硅胶用以计算机内存储器磁心板，经振动、冲击性、热冷交替变化等多种检测彻底符合规定。加成形室内温度硫化硅胶的根基上制成的阻燃性灌封胶，用以电视髙压帽及高压电缆线包皮过长等产品的模制作而成的十分合理。针对不用开展密闭式封裝或不方便开展预浸和灌封维护时，可选用双组分室内温度硫化硅胶做为表层涂覆维护原材料。

并且，一般电子元件的外表维护涂覆均用室内温度硫化硅胶，使用含有一成形有机化学透明质酸凝胶开展内涂覆。近些年，夹层玻璃环氧树脂涂覆电子电气及仪器仪表元器件的使用比较普遍。

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