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电子灌封胶的使用注意事项
来源: 时间:2022-04-22

1、使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净,同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用,防止发生中毒不固化现象。

2、按厂家说明配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,AB胶混合后需充分搅拌均匀,以避免不固化或固化不完全。

有机硅灌封胶

3、双组份灌封胶在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀,不要来回两个方向搅拌,防止有气泡产生。

4、A胶硅胶与B胶固化剂按1:1或10:1配比混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升, 不会腐蚀电子元器件,不会产生热量,不会排出任何发热物 ,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

5、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液,另外灌注后,胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶以达到最佳的密封保护作用。

6、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。

7、固化过程中,请保持环境的洁净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面,造成表面不平整有坑的现象。

8、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免出现差错。

9、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。

10、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。

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