灌封便是将液体一氧化氮合酶用机械设备或手工制作方法灌进配有电子元器件、路线的元器件内，在常温下或加温标准下固化变成性能出色的热固性塑料高分子材料绝缘层材料。灌封胶用以电子元件的粘合，密封性，灌封和涂敷维护，在未固化前归属于液态状，具备流通性，黏剂粘度依据商品的材料、性能、生产工艺流程的不一样而有所区别。

灌封胶彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够具有防潮防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。关键反映在加强电子元器件的全面性，提升 对外开放来冲击性、振动的抵抗能力；提升 內部元器件、路线间绝缘层，防止元器件、路线立即曝露；有益于元器件微型化、轻量。

电子器件灌封胶类型十分多,从材料种类来分，现阶段普遍的关键为3种，即有机硅环氧树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯材料灌封胶，而这三种材料灌封胶又可细分化一百多种不一样的商品。

1.有机硅灌封胶

有机硅灌封胶就是指用硅胶制做的一类电子器件灌封胶,包含双组分有机硅灌封胶和组份有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般全是软塑延展性的，类型许多，不一样类型的有机硅灌封胶在耐高温性能、防潮性能、绝缘层性能、电子光学性能、对不一样材料的粘合粘附性能及其软强度等层面有非常大差别。

2.环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（丙烯胺或酸酐），加固改性剂和填充料等构成，室内温度固化時间较长，能够加温固化，固化后粘合抗压强度大，并且强度也较为大，能够制成全透明的灌封胶，用以封裝家用电器控制模块和二极管等。针对组份份灌封胶，操作方法基本一致，调料--混和--真空包装--灌封。能够应用组份灌封机器设备，使全部操作流程简单，与此同时也节约实际操作時间和降低原材料的消耗。

3.聚氨酯材料灌封胶

聚氨酯材料灌封胶，又被称为PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和丁腈胶在金属催化剂（三乙烯二胺）存有的状况下化学交联固化，产生聚合物。强度能够根据调节二异氰酸酯和丁腈胶的成分更改；摆脱了常见的环氧树脂变脆及其有机硅环氧树脂抗压强度低、黏合能力差的缺点，具备出色的耐磨性，耐高温、耐寒，耐腐蚀，耐高低温试验冲击性，防水，环境保护，性价比高高特性；尤其对于磷酸铁锂电池漏液难题，聚氨酯材料灌封胶主要表现出极强的耐锂电池电解液浸蚀的特点。