伴随着科技的发展，电子元器件、规模性集成电路芯片等行业进一步完成了高性能、可靠性高和微型化，工作效能持续提升 ，从而造成每个电子器件在工作中时造成的发热量也大幅度提升。因而，将发热量快速传输出来已变成 机器设备安全性平稳运作的主要因素。

导热硅凝胶，做为一种性能出色的传热页面原材料，近些年被很多运用于消费电子产品、通信网络、开关电源、汽车电子产品、诊疗、交通出行、航天航空等领域。

硅凝胶是由液态和固态构成的被称作“非均相并存型原材料”的化学物质。硅凝胶以高分子材料化学物质组成网状结构的构造，表明出以下独特性能: 

①化学性质受温度危害并不大,能够在较宽的温度范畴 (-65℃～200℃)内应用;

②管理体系为没有颜色全透明(除独特主要用途)可以用染料配出随意色调应用;

③电性能和耐老化优异;

④流通性好,能够引入微小之处(能用以集成电路芯片的小型部件);

⑤添加填充料能授予导电性、传热性;

⑥避震可调节性,此外从硫化橡胶状到液体强度也可随意更改;

 ⑦成形非常容易。

有机化学硅凝胶体特点

1、性能可管控，有机化学硅凝胶可更改化学交联水平、硅氢基成分、金属催化剂量等主要参数，对硅凝胶性能开展改性材料。可依据运用要求，对商品的流通性、强度、干固時间等性能开展管控；与此同时可加上一部分填充料，制取导电率、传热性硅凝胶等；

2、不错的相溶性，可以与大部分材料造成不错的额粘合性能，完成商品与外部自然环境防护的维护实际效果；

3、表面自发性黏性，这类纯天然黏合促使疑胶可以与大部分普遍电子元器件或别的原材料表面的物理学黏附，而不需要在干固前加上胶黏改性剂或粘接表面喷漆粘接剂；

4、优良的自修补工作能力，可以达到灌封部件的电子器件的拆换，及金属材料摄像头的线路检测；

5、物理学特性平稳，受温度危害并不大，可在较宽的温度范畴（-60℃~200℃）内应用；

6、胶体溶液绵软，可不错的清除机械设备地应力，与此同时具有出色的避震实际效果，在汽车制造业中运用较多；

7、流通性好并具有不错水泥自流平性，能够引入集成电路芯片的小型部件的微小之处；

8、电性能和耐侯性能出色，商品可以用在髙压、日晒等极端自然环境下应用；

9、管理体系没有颜色全透明，在做为灌封原材料时可便捷观查灌封部件内部构造。

有机化学硅凝胶体适用范围：

因为硅凝胶具有之上众多出色性能，而被普遍作为电子元器件的防水、避震和绝缘层涂敷及灌封原材料，对电子元器件及组成件起防污、防水、抗震及绝缘层维护功效。如用以高精密电子元器件、卫浴洁具、led背光、太阳能发电、射频连接器、家用电器控制模块、分立器件、集成化pcb线路板的防潮、防水、防汽体环境污染的涂敷、浇筑和灌封维护等。

选用全透明疑胶灌封电子元器件，不仅可具有抗震防潮维护功效，并且能够见到电子器件并可用探头检验出元器件的常见故障，开展拆换，毁坏了的硅凝胶可再度灌封修复。

此外有机化学硅凝胶还被普遍作为涂料工业的增粘剂、消光剂，塑料膜（聚丙稀、聚乙烯、高压聚乙烯）的抗粘合剂（开口剂），是晒图纸预涂液的主要成分及其食品类、药业的防结块剂和高效液相媒介。作为环氧树脂粘胶剂、氯丁粘胶剂和密封胶的高加固填充料，不更改原先情况的外型色调。